售前熱線：19966308713

效率管理效力生產

首頁

無線模組賦能萬物，發展提速

發布時間：

2020-08-28

無線模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標準接口的功能模塊，各類終端借助無線模組可以實現通信或定位功能。無線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對而言，通信模組的應用范圍更廣，因為并不是所有的物聯網終端均需要有定位功能。

1 無線通信模組介紹及產業鏈分析

無線模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標準接口的功能模塊，各類終端借助無線模組可以實現通信或定位功能。無線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對而言，通信模組的應用范圍更廣，因為并不是所有的物聯網終端均需要有定位功能。通信模組包括蜂窩類通信模組（2G/3G/4G/5G/NB-IoT等）和非蜂窩類通信模組（WiFi/藍牙/LoRa等），蜂窩通信模組年出貨量正由千萬級提升至億級；定位模組主要是GNSS模組，包括GPS模組、北斗模組等。

無線通信模塊使各類終端設備具備聯網信息傳輸能力。其是連接物聯網感知層和網絡層的關鍵環節。屬于底層硬件環節，具備其不可替代性。

無線模組的上游行業為基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容以及電阻等原材料生產行業，標準化程度較高。基帶芯片（通信芯片）是核心，占材料成本的50%左右，技術壁壘高，目前，芯片供應商以海外廠家為主，如英特爾、高通、聯發科等，國內有海思、銳迪科、新岸線、樂鑫、中興微電子等，北斗芯片供應商包括北斗星通等。

無線模組的下游一般為物聯網設備制造商或物聯網系統集成服務商，一般而言，絕大部分需要聯網或定位的物聯網設備都需要無線模組。下游為各個細分應用領域，極其分散，往往通過中間經銷代銷環節流向各個領域，模塊提供商采購上游材料，自身負責設計和銷售，生產外包給第三方加工廠。

2 無線模組供應商的核心價值

無線模組具有技術門檻與客戶門檻，兼具標準化和定制化特點，這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經濟，下游客戶自行研發有難度，具體表現在：

無線模組需對多種芯片、器件進行再設計與集成，需考慮多種通信協議/制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業級的耐低溫/高溫、抗震動等要求；

無線模塊具有定制化特點，需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求，例如車載前裝類模塊需要滿足汽車行業的特殊規范與標準（如ACE/SAE等）；

客戶已不滿足于通信模塊僅承擔聯網功能，還需融合感知、前端數據處理能力等復合功能，甚至要集成安卓系統、蜂窩網絡、WiFi和藍牙功能及GNSS于一體。

3 物聯網爆發為無線模組帶來發展空間

物聯網終端要想實現聯網或定位功能，一般都需要無線模組。通常情況下，每增加一個物聯網連接數，就需要增加1-2個無線模組；根據第三方數據和產業調研，中性預測：2020年我國物聯網連接數將較2016年增長317%，達到35億，這將支撐無線模組出貨迅速放量。

目前，無線模組出貨量最大的是非蜂窩通信模組，定位模組和蜂窩通信模組次之。考慮彈性，未來蜂窩模組增速將最快，國內年出貨量正由千萬級提升至億級，預計2017年我國蜂窩模組市場將達99億元，較2016年增長94%；根據ABI預測，2021年全球蜂窩模組出貨量將達3.65億，銷售額49億美金。

3.1 短期看4G技術向M2M領域外溢帶來的結構性市場規模增長

4G技術在手機的滲透率已非常之高，但在物聯網的應用正處于起步階段。根據愛立信的統計分析，2016年底，全球采用2G的M2M方案占比約50%，采用4G LTE不到10%。隨著技術升級和外延，4G LTE占比將不斷增長，預計到2019年采用4G LTE的M2M方案將成為主流。

關于價格，長期來看有下降趨勢，尤其是4G模塊從測試走向量產，價格會迅速下降，但隨著集成度提高，包括安卓系統、WiFi和藍牙功能、GNSS功能的集成，4G單模塊價格有可能進一步上升。

政策推動+市場自發，全面推進4G技術在M2M領域的應用。政策方面，國家在重點領域推動4G技術的普及，如智能電網領域，加強智能電網的升級，對表計信息采集的完整性、可靠性及實時性提出新的需求，引入4G無線通信技術迫在眉睫市場方面，新應用的出現對4G通信技術提出要求，如智能POS機市場，其需要嵌入4G、藍牙模塊以及Android系統，完成一系列創新應用。

3.2 中期看LPWAN模塊數的放量

以NB-IOT/eMTC為代表的LPWAN（低功耗廣域物聯網）模塊，有望隨著技術成熟、成本下降，到2018年實現規模商用，屆時出貨量將會迅速增加。

GSMA與CAICT聯合預測，中國目前是全球最大的M2M市場，其中蜂窩M2M連接數約為1億，到2020年這一數字有望增至3.5億；而LPWA技術將額外提供7.3億連接，使得總連接數超過10億。到2025年，預計全球280億臺互聯設備中有50%將適用于LPWA網絡連接。

3.3 長期看下游應用的全面崛起

隨著物聯網下游應用的全面爆發，到2020年，全球聯網設備數有望達到百億級別，萬物互聯時代有望正式到來。

據GSMA預計，到2020年，全球蜂窩物聯網連接數有望達10億級別，占到全球連接數的10%，復合增長達到26%。中國的M2M連接數達到10億左右，占到全球的10%左右。

4 競爭格局：外企主導，國內企業群雄逐鹿

無線通信模塊市場，目前集中度不算高，第一集團公司占據了全球約30%的市場份額。隨著下游應用的崛起以及市場總規模的擴大，一批專注于個別垂直應用領域的優質模塊供應商開始浮現。總體來看，形成國際與國內第一梯隊引領，國內第二梯隊逐步壯大的競爭態勢。

綜合ABI和Yole數據，目前全球無線模組市場主要被海外企業掌控，包括Telit（意大利）、Sierra Wireless（加拿大）、Gemalto（荷蘭）、U-Blox（瑞士）等，四家累計份額超過65%。國內SIMCom和移遠通信也是蜂窩通信模組領先廠商，前者2015年份額列全球第一、后者列全球第五。